日期:2025-01-08
《半导体视界》国际期刊热忱欢迎全球半导体产业界、学术界专家投稿!
《半导体视界》(Semiconductor Vision International, SVI) 是由中国国际科技促进会半导体产业发展分会主办、新加坡世纪出版社(CENTURY PUBLISHING (S) PTE. LTD,)出版,面向全球公开发行的国际性半导体产业的综合性商业化双月刊。作为连接半导体产学研的核心平台,本刊以“科技为骨、产业为脉、全球为局”为核心理念,聚焦全球半导体技术革新、产业链生态与战略政策,致力于推动学术前沿与产业实践的深度融合。
核心约稿栏目:全球协会要闻、领袖视界、全球商讯速递、政策与生态洞察、深度特写、技术纵横(技术深度 / 应用前沿)、人物志(领袖思想 / 创新力量)、学术瞭望塔。
二、各栏目稿件要求:
1、全球协会要闻:
内容:协会/联盟重要声明、报告摘要(需授权)、重大活动预告/综述、产业倡议核心内容。
字数:200-500字/条。
要求:信息准确、来源权威、时效性强。提供官方发布链接或文件。配发相关协会Logo或活动现场图1张(高像素)。
2、领袖视界 (特邀为主,开放部分投稿):
内容:对全球半导体产业格局、技术革命、政策环境、未来挑战与机遇的宏观、战略性思考与洞见。
字数:1500-2500字。
要求:观点鲜明、思想深刻、文笔精炼、启发性强。避免技术细节和商业宣传。提供作者高像素肖像照1张及简短背景介绍。
3、全球商讯速递:
内容:半导体产业链各环节最新商业动态(并购、合作、融资、扩产、新品、人事、市场数据快报)。
字数:每条新闻200-300字。每期约15-20条。
要求:核心要素(5W1H)清晰,来源可靠(注明出处)。每条可配发1张相关公司Logo、产品图或事件现场图(高像素)。
4、政策与生态洞察:
内容:对特定国家/地区半导体政策法规、地缘政治事件、ESG要求的深度解读及对产业影响分析。
字数:3000-4500字。
要求:分析深入、论据充分(数据、案例、专家引述)、逻辑严密、结论清晰。提供政策原文链接或关键条款截图。配发相关图表(地图、数据图、政策图解等)3-5张及核心人物/事件图片2-3张(高像素)。
5、深度特写:
内容:对半导体产业重大事件、技术商业化历程、产业链深度变革、行业重大挑战的深度调查报道。
字数:4000-6000字。
要求:选题重大、视角独特、调查扎实、叙事生动。需包含多方信源采访(至少3个独立核心信源)、实地考察或一手资料。提供高质量现场图片、关键人物肖像、过程图解等6-8张(高像素)。可附关键数据图表。
6、技术纵横:
技术深度:聚焦特定技术领域突破、路线图分析、核心挑战解读。字数:3500-5000字。要求:技术准确、解读深入浅出、产业化前景评估清晰。配发技术示意图、原理图、实验数据图等4-6张(高像素)。
应用前沿:剖析半导体技术在特定应用领域的创新、驱动力与挑战。字数:3500-5000字。要求:紧扣应用场景,分析市场需求与技术供给的匹配度,案例具体。配发应用场景图、产品图、解决方案图等4-6张(高像素)。
7、人物志:
领袖思想/创新力量:对产业领袖或创新者的深度专访。
字数:3500-5000字 (含采访稿)。
要求:问题设计有深度,回答展现人物思想、决策逻辑与独特经历。故事性强,人物形象立体。必须提供: (a) 完整采访录音/记录(可保密) (b) 受访者确认稿 (c) 受访者高质量肖像照及工作场景照3-5张(高像素)。
8、学术瞭望塔:
内容:具有显著产业潜力的顶尖学术论文介绍与产业意义评论。
投稿要求(论文介绍部分):
1. 只收中文稿件(或者英文稿件译著后),体例格式标准;
2. 3版起发,字数(含英文)4700-5000;图表核算(小图200-300字数,大图500-800字数);
3. 标题、作者、单位、摘要、关键词、参考文献及上标,缺一不可,前五项英文翻译;
4. 所有作者的信息(单位、通讯地址、省市、邮编、研究方向、在校生写明专业)需写明,通讯作者需标注出来(具体可参考华文刊稿件要求)
注意:
1.不收以下范围的稿件:如宗教、法律等
2.含敏感词的稿件:如新疆、台湾、香港、领导人姓名等(网站收录周期长,需要人工核验不保证完全被收录)
3.基金和课题文章可以优先安排
4.高中生论文尽量不要花精力收稿
5.文章中的中国地图、文革等敏感内容请修改后提交
6.文章需要附带知网查重报告不超25%。
三、本刊声明:
原创性:稿件须为原创、未公开发表作品,严禁抄袭、一稿多投。
质量:观点明确、逻辑清晰、论据可靠、数据准确、文字流畅。
格式:提供Word文档。图片需要单独提供高分辨率原图(JPG/TIFF/PNG, 分辨率不低于300dpi),并标注图注及近期参考文献,内文中要标注参考文献引用的上标来源。
作者信息:注明所有作者姓名、单位、职务/职称、联系方式(邮箱、电话)、通讯作者。
审稿:所有稿件均实行严格的同行评审或编辑部评审制度。本刊审稿期为1-3个工作日,凡被拟定录用的稿件,本刊将以电子邮件的形式通知作者,逾期未接到通知即文章未通过审核,作者可自行处理稿件。
投稿方式:请通过期刊官网在线投稿系统提交 (官网地址待定,将在简介中体现)。
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《半导体视界》官网 (建设中):http://www.ciapst-semicon.org.cn/
《半导体视界》联系邮箱:semi2025@126.com
主办单位:中国国际科技促进会半导体产业发展分会
出版单位:新加坡世纪出版社(CENTURY PUBLISHING (S) PTE. LTD,)
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