日期:2025-06-26
《半导体视界》国际期刊热忱欢迎全球半导体产业界、学术界专家投稿！
《半导体视界》(Semiconductor Vision International, SVI) 是由中国国际科技促进会半导体产业发展分会主办、中宇国际教育中心（Zhongyu International Education Centre (M) Sdn Bhd）出版，面向全球公开发行的国际性半导体产业的综合性商业化双月刊。作为连接半导体产学研的核心平台，本刊以“科技为骨、产业为脉、全球为局”为核心理念，聚焦全球半导体技术革新、产业链生态与战略政策，致力于推动学术前沿与产业实践的深度融合。
核心约稿栏目：全球协会要闻、领袖视界、全球商讯速递、政策与生态洞察、深度特写、技术纵横（技术深度 / 应用前沿）、人物志（领袖思想 / 创新力量）、学术瞭望塔。
二、编委名单
总编：
王占国 中国科学院院士、半导体材料及材料物理学家
执行总编辑/社长：
王 超 中国国际科技促进会半导体产业发展分会会长
主编：
陈 伟 美国发明家科学院院士（NAI Fellow）、英国皇家化学学会会士（FRSC）、西交利物浦大学芯片学院院长
编委会：
胡 杨 清华大学集成电路学院副教授
王跃忠 中国科学院宁波材料所研究员
魏淑华 北方工业大学教授
徐建明 中山大学集成电路学院教授
杨道国 桂林电子科技大学主任/教授
周 亮 上海交通大学副院长/教授
王怡昕 北京邮电大学研究员
姜岩峰 江南大学副院长/教授
陈苑锋 上海光羽芯辰科技有限公司高级工程师/副总裁
靳永刚 OIP Technology CEO
林挺宇 广东佛智芯微电子技术有限公司首席科学家
霍金鹏 中国电子系统工程第三建设有限公司高级工程师
史启航 北京三鼠智能科技有限公司 总工程师
慕容素娟 大话芯片研究院院长/主编
* 排名不分先后
三、各栏目稿件要求：
1、全球协会要闻：
内容：协会/联盟重要声明、报告摘要（需授权）、重大活动预告/综述、产业倡议核心内容。
字数：200-500字/条。
要求：信息准确、来源权威、时效性强。提供官方发布链接或文件。配发相关协会Logo或活动现场图1张（高像素）。
2、领袖视界 (特邀为主，开放部分投稿)：
内容：对全球半导体产业格局、技术革命、政策环境、未来挑战与机遇的宏观、战略性思考与洞见。
字数：1500-2500字。
要求：观点鲜明、思想深刻、文笔精炼、启发性强。避免技术细节和商业宣传。提供作者高像素肖像照1张及简短背景介绍。
3、全球商讯速递：
内容：半导体产业链各环节最新商业动态（并购、合作、融资、扩产、新品、人事、市场数据快报）。
字数：每条新闻200-300字。每期约15-20条。
要求：核心要素（5W1H）清晰，来源可靠（注明出处）。每条可配发1张相关公司Logo、产品图或事件现场图（高像素）。
4、政策与生态洞察：
内容：对特定国家/地区半导体政策法规、地缘政治事件、ESG要求的深度解读及对产业影响分析。
字数：3000-4500字。
要求：分析深入、论据充分（数据、案例、专家引述）、逻辑严密、结论清晰。提供政策原文链接或关键条款截图。配发相关图表（地图、数据图、政策图解等）3-5张及核心人物/事件图片2-3张（高像素）。
5、深度特写：
内容：对半导体产业重大事件、技术商业化历程、产业链深度变革、行业重大挑战的深度调查报道。
字数：4000-6000字。
要求：选题重大、视角独特、调查扎实、叙事生动。需包含多方信源采访（至少3个独立核心信源）、实地考察或一手资料。提供高质量现场图片、关键人物肖像、过程图解等6-8张（高像素）。可附关键数据图表。
6、技术纵横：
技术深度：聚焦特定技术领域突破、路线图分析、核心挑战解读。字数：3500-5000字。要求：技术准确、解读深入浅出、产业化前景评估清晰。配发技术示意图、原理图、实验数据图等4-6张（高像素）。
应用前沿：剖析半导体技术在特定应用领域的创新、驱动力与挑战。字数：3500-5000字。要求：紧扣应用场景，分析市场需求与技术供给的匹配度，案例具体。配发应用场景图、产品图、解决方案图等4-6张（高像素）。
7、人物志：
领袖思想/创新力量：对产业领袖或创新者的深度专访。
字数：3500-5000字 (含采访稿)。
要求：问题设计有深度，回答展现人物思想、决策逻辑与独特经历。故事性强，人物形象立体。必须提供： (a) 完整采访录音/记录（可保密） (b) 受访者确认稿 (c) 受访者高质量肖像照及工作场景照3-5张（高像素）。
8、学术瞭望塔：
内容：具有显著产业潜力的顶尖学术论文介绍与产业意义评论。
投稿要求（论文介绍部分）：
1. 只收中文稿件（或者英文稿件译著后），体例格式标准；
2. 3版起发，字数(含英文)4700-5000；图表核算(小图200-300字数，大图500-800字数)；
3. 标题、作者、单位、摘要、关键词、参考文献及上标，缺一不可，前五项英文翻译；
4. 所有作者的信息(单位、通讯地址、省市、邮编、研究方向、在校生写明专业)需写明，通讯作者需标注出来(具体可参考华文刊稿件要求)
注意：
1.不收以下范围的稿件：如宗教、法律等
2.含敏感词的稿件：如新疆、台湾、香港、领导人姓名等(网站收录周期长，需要人工核验不保证完全被收录)
3.基金和课题文章可以优先安排
4.高中生论文尽量不要花精力收稿
5.文章中的中国地图、文革等敏感内容请修改后提交
6.文章需要附带知网查重报告不超10%。
四、本刊声明：
原创性：稿件须为原创、未公开发表作品，严禁抄袭、一稿多投。
质量：观点明确、逻辑清晰、论据可靠、数据准确、文字流畅。
格式：提供Word文档。图片需要单独提供高分辨率原图（JPG/TIFF/PNG, 分辨率不低于300dpi），并标注图注及近期参考文献，内文中要标注参考文献引用的上标来源。
作者信息：注明所有作者姓名、单位、职务/职称、联系方式（邮箱、电话）、通讯作者。
审稿：所有稿件均实行严格的同行评审或编辑部评审制度。本刊审稿期为7个工作日，凡被拟定录用的稿件，本刊将以电子邮件的形式通知作者，逾期未接到通知即文章未通过审核，作者可自行处理稿件。
投稿方式：请通过期刊官网在线投稿系统提交 (官网地址待定，将在简介中体现)。
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《半导体视界》官网 (建设中)：http://www.ciapst-semicon.org.cn/
《半导体视界》联系邮箱：semi2025@126.com
主办单位：中国国际科技促进会半导体产业发展分会
出版单位：中宇国际教育中心（Zhongyu International Education Centre (M) Sdn Bhd）
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