7月21日消息，芯联集成抛出重磅消息：计划以58.97亿元拿下芯联越州72.33%股权。这笔交易将通过发行股份与现金支付相结合的方式完成，交易对象涉及15名持股方。

据悉，一旦交易落地，芯联集成将实现对芯联越州的全资控股。显然，这步棋是芯联集成在高端半导体制造领域的关键布局，旨在整合资源，进一步提升在功率半导体、SiC及高压模拟IC等高端领域的核心实力。

芯联越州在高端半导体制造赛道上定位清晰。目前，它已具备每月7万片8英寸硅基功率器件（如IGBT、MOSFET）和8000片6英寸SiCMOSFET的产能，是国内车规级SiC器件产业化的先锋。同时，它还早早在高压模拟IC等高技术平台埋下伏笔，提前布局未来市场。

在业绩与技术层面，芯联越州亮点十足。其6英寸SiCMOSFET出货量稳居国内第一，还手握国内首条8英寸产线。产品良率突破99%，技术参数达到国际先进水平。2023年至2024年上半年，车载主驱SiCMOSFET出货量国内领先，更填补了国内中高压模拟IC的技术空白。值得期待的是，其8英寸SiC工艺预计2025年量产，有望成为国内首家实现规模量产的企业。

技术实力上，芯联越州在化合物半导体和硅基两大领域均有出色表现。化合物半导体领域，其SiCMOSFET覆盖650V-2000V全系列，1200V车载用产品关键指标优于国际主流，1700V光伏用产品达到国际领先水平。它还掌握高深宽比金属填充等核心工艺，客户名单中不乏比亚迪、理想等头部车企，以及光伏、风电行业龙头。

硅基领域同样表现不俗。IGBT覆盖650V-6500V全电压范围，可与英飞凌T4-T7系列对标；硅基MOSFET实现12V-900V全布局，超低压及中压产品性能看齐国际龙头，车规级产品已批量量产。

此次交易的价值与意义重大。交易完成后，芯联集成每月10万片与芯联越州每月7万片的8英寸硅基产能将实现整合。通过一体化管理，既能形成规模效应，又能提升技术协同效率，还能强化对稀缺SiC产能的掌控。这让芯联集成能更精准地把握新能源汽车、光伏等市场需求，加速第三代半导体国产替代进程，巩固行业领先地位。而且，交易作价公允，设置了中小投资者保护安排，符合监管要求，将助力公司提升持续经营能力与全球竞争力。

作为收购方的芯联集成，实力同样不容小觑。2018年成立，2023年登陆科创板，它以“支撑全球智慧型新能源革命”为愿景，聚焦汽车、工控、消费、AI四大市场，专注MEMS、IGBT、SiCMOSFET、模拟IC、MCU的研发生产，是国内稀缺的一站式芯片系统代工方案供应商。

公司拥有先进车规级功率器件及功率IC研发量产平台，是重要的车规和高端工控芯片制造基地。在模拟IC领域，它开发的高压BCD平台为国内独有，且多个平台已实现量产。经过7年发展，芯联集成构筑起IGBT、碳化硅、模拟IC三大增长曲线，2024年已跻身全球专属晶圆代工前十、中国大陆第四。

此次芯联集成收购芯联越州，堪称强强联合。资源整合后，芯联集成在高端半导体制造领域将迈出更坚实的步伐，为行业发展注入新动能。