7月21日消息，印度电子和信息技术部长阿什维尼·维什瑙（Ashwini Vaishnaw）19日宣布，印度正全力以赴成为全球半导体行业的重要参与者。

他透露，印度政府已批准建设六家半导体工厂，预计首款国产半导体芯片将在2025年8月至9月间发布。

维什瑙表示，印度已经开始着手半导体芯片的制造，六家工厂的建设正在如火如荼地进行中。他强调，预计到2025年底，印度将推出首款“印度制造”的芯片，标志着国家在半导体领域的重大进展。

作为“印度人工智能使命”的一部分，维什瑙还提到，政府正在上传免费数据集等资源，帮助多达100万人接受人工智能应用的培训。他指出，全球经济正在经历重大变革，曾经主导经济的西方国家正在被“东半球”所取代，并预测到2047年，印度将成为全球前两大经济体之一。

今年5月，印度政府宣布批准第六家半导体工厂的建设，该工厂由HCL与富士康合资建设，位于乌特拉邦的Jewar。公告中提到，该工厂将专注于生产显示驱动芯片，月产能为20,000片晶圆，设计产能为每月3600万片芯片，投资额约为3700亿卢比（约合308.55亿元人民币）。

此外，印度企业Kaynes Semicon也在今年4月宣布，将于2025年交付该国首款封装半导体芯片，初期样品将交付给Alpha Omega半导体公司。尽管这一系列举措显示出印度在半导体领域的雄心壮志，但具体的交付时间和合作方信息仍需进一步核实。

英国《经济学人》称，印度政府希望印度企业从半导体行业中获利。到2030年，全球半导体销售额可能翻一番，达到约1万亿美元。印度政府认为，本土制造的芯片将有助于提振印度制造业。迄今为止，被批准的项目大部分是半导体“组装、封装和测试”设施：这是制造流程的最后阶段，远非该行业最赚钱的部分。但与芯片生产其他环节相比，其技术含量较低且劳动密集程度更高，因此对印度来说是一个良好的起点。