总投资120亿!晶镁半导体高端光罩项目落户合肥高新区

日期:2025-07-28

7月27日消息,近日,规划总投资120亿元的晶镁半导体高端光罩项目正式落户合肥高新区。


图片

该项目主要从事28nm及以上半导体光罩的研发、生产和销售等,一期投资65亿元,满产后月产能约3200片。项目建成后,能有效缓解国内高端光罩长期依赖进口的局面,降低“卡脖子”风险,更将为提升产业链国产化水平、强化自主可控能力提供坚实保障。


光罩是半导体制造过程中的关键部件,其品质直接影响芯片的良率和性能。该项目不仅将实现高端光罩“高新造”,也是高新区半导体产业强化延链补链战略的关键一步。


今年以来,高新区在“夯实产业基础、完善产业链条、壮大产业规模”等方面持续发力,推动集成电路产业快速稳定发展,目前集聚合肥市重点产业链企业204家,占全市约63%。


下一步,高新区将继续加速产业集聚,壮大产业规模,同时全力推动产业创新升级,为合肥打造具有显著区域影响力的半导体产业集群筑牢发展根基、积蓄创新动能。


图片


企查查消息显示,安徽晶镁光罩有限公司成立于2025-03-28,法定代表人为郭圣忠,注册资本为500万元,所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业,经营范围包含:一般项目:集成电路芯片及产品制造;集成电路芯片及产品销售;集成电路芯片设计及服务;电子专用材料研发(除许可业务外,可自主依法经营法律法规非禁止或限制的项目)。