7月30日消息，根据SEMI发布的硅片行业季度分析报告，2025年第二季度全球硅晶圆出货量达到3327百万平方英寸（million square inches, MSI），与2024年同期的3035百万平方英寸相比增长9.6%。

环比来看，出货量较今年第一季度的2896百万平方英寸增长14.9%，显示出memory以外的部分领域开始出现复苏迹象。

SEMI SMG主席、GlobalWafers副总裁李崇伟表示：“用于AI数据中心芯片的硅晶圆需求（包括高带宽存储器HBM）依然非常强劲。其他器件的晶圆厂产能利用率总体仍偏低，但库存水平正在正常化。尽管出货量的走势显示积极势头，地缘政治和供应链动态对未来的影响仍不确定。”

硅晶圆是大多数半导体的基本材料，是所有电子产品的重要部件。高度工程化的晶圆片直径可达300mm，可用作制造大多数半导体器件的衬底材料。

另外，SEMI在《年中总半导体设备预测报告》中指出，2025年全球原始设备制造商（OEM）的半导体制造设备总销售额预计将创下1255亿美元的新纪录，同比增长7.4%。

SEMI在报告中指出，在先进逻辑、存储器及技术迁移的持续推动下，2026年设备销售额有望进一步攀升至1381亿美元，实现连续三年增长。

SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示：“继2024年强劲增长后，全球半导体制造设备销售额预计将在2025年继续扩张，并于2026年再创新高。尽管行业正密切关注宏观经济的不确定性，但由人工智能驱动的芯片创新需求正持续推动产能扩张和先进制程生产。”