据Digitimes报道，台积电将于今年四季度开始量产其最先进的2nm制程。苹果公司作为台积电的大客户已经获得了近一半的初始产能，预计大部分将用于苹果A20和A20Pro芯片组的生产，预计明年的iPhone18系列将首发搭载。

此前的消息显示，台积电已经于今年4月1日起开始接受2nm的订单，主要目标是到今年年底达到每月50,000片晶圆。

不过，DigiTimes 最新发布消息称，台积电今年年底的2nm月产能估计将达到45,000至50,000片晶圆，代工价格将高达30,000美元/片。无论价格上涨如何，苹果和高通都将成为台积电最大的两个客户，其他客户，如AMD、联发科、博通等，正在排队等待获得尖端技术。

具体的良率方面，此前的报道称，台积电启动2nm试生产阶段，已经有实现了60%的良率。随着台积电2nm在今年四季度进入量产，预计届时良率将会进一步提升。

台积电大部分2nm晶圆生产仍将在台积电宝山和高雄工厂进行，其3nm和4nm节点预计将在2026年全年被预订满。

到2026年年底，预计台积电每月2nm晶圆产能将达到100,000片，然后，随着台积电亚利桑那州2nm晶圆厂的量产，将帮助该公司在2028年达到每月200,000片2nm晶圆的产能。

另外，针对台积电2nm窃密案，据台媒报道，中国台湾地区高等检察署智能财产分署侦办的台积电2nm核心关键技术营业秘密遭非法窃取案已侦查结束，并于8月27日依照中国台湾地区“安全法”核心关键技术营业秘密之域外使用罪、“营业秘密法”意图域外使用而窃取营业秘密罪、窃取营业秘密罪等罪嫌，起诉涉案3名工程师陈力铭、吴秉骏及戈一平，全案预计下周移审智慧财产及商业法院。

报道称，高检署智财分署查出，TEL是台积电其他制程蚀刻机供应商，想切入2nm制程，因此以测试方式寻求蚀刻机站点供应资格，但测试最终失败，而跳槽到TEL工作的前台积电工程师陈力铭，找上过往同事、台积电现任工程师吴秉骏及戈一平，通过远端登入台积电远端数据库系统方式，查看机密档案并翻拍多张照片，借此改善蚀刻机台表现等，其中有10多张照片涉核心机密，后因台积电察觉有异，展开内部调查并于今年7月8日向高检署提告。

检方获报后于7月25日至28日指挥调查局发动多波搜索及约谈行动，审讯后将陈等3人声押禁见获准；据悉，3人均坦承犯行，并争取希望依台湾地区安全法减刑。

检方认为，本案事涉地区产业命脉的国家核心关键技术，严重威胁半导体产业国际竞争力，3人犯罪情节重大，对陈力铭依涉营业秘密法“意图域外使用而窃取营业秘密罪”申请执行有期徒刑5年、“窃取营业秘密”申请执行有期徒刑3年、地区安全法“台湾地区核心关键技术营业秘密之域外使用”罪申请执行有期徒刑8年，数罪并罚申请执行有期徒刑14年。

吴秉骏涉“意图域外使用而窃取营业秘密罪”申请执行有期徒刑4年、“台湾地区核心关键技术营业秘密之域外使用罪”申请执行有期徒刑7年，两罪并罚申请执行有期徒刑9年。

戈一平涉犯“台湾地区核心关键技术营业秘密之域外使用罪”，申请执行有期徒刑7年。

检方表示，已分案续查是否有法人及自然人涉有相关刑事责任。此外，本案另有3名被告涉营业秘密法告诉乃论刑责，因台积电表明不提出告诉，检方因此予以签结。