多个重磅半导体项目开工

日期:2025-09-22

9月22日消息,全国范围内多个半导体产业建设项目开工,涉及多家行业头部公司,引发业内关注。


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中微公司华南总部研发及生产基地项目正式开工

9月19日,中微半导体设备(上海)股份有限公司(以下简称“中微公司)于广州市增城经济技术开发区隆重举办开工仪式,宣布其旗下的华南总部研发及生产基地项目正式开工启动。


随着中微半导体设备(广州)有限公司(以下简称“中微广州”)的蓬勃发展以及广州研发及生产基地建设的启动,中微公司将进一步增强产品研发与先进制造能力,全面深化在半导体及泛半导体产业链的战略布局,持续巩固其在全球高端半导体设备领域的领先地位。


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据悉,中微公司华南总部研发及生产基地总体规划占地约130亩,此次开工建设的一期项目占地约50亩,预计2026年年底建成,2027年计划投产。基地建成后将聚焦大平板显示设备领域的研发与生产,并将逐步拓展至智能玻璃、板级封装等其他新兴平板微观加工技术领域。


随着中微公司华南总部研发及生产基地的建设启动,将为公司不断提升研发及生产能力提供有力保障,也将为区域经济发展注入强劲新动能。


宜兴集成电路装备产业园开工

9月20日,宜兴集成电路装备产业园项目在经开区正式破土动工,这一消息引发广泛关。


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此次开工的宜兴集成电路装备产业园选址于经开区西北侧,这里地理位置优越,交通十分便利。项目总投资高达12.23亿元,总占地面积207亩。产业园将聚焦集成电路零部件设计、制造、封装测试及设备制造等关键领域,全力打造“研发—生产—服务”三位一体的产业生态体系。为助力企业快速落地发展,产业园还将提供“拎包入驻”的优质服务,目前已有多个优质项目成功对接落地。


近年来,宜兴紧跟无锡集成电路全产业链布局战略步伐,立足自身优势,从材料类大项目单点突破切入,逐步搭建起以电子专用材料为支撑,芯片制造、封装测试、装备及零部件制造协同共进的发展框架,形成了全方位、多层次的产业格局,为集成电路产业的长远发展筑牢根基。


浙江南芯新建先进半导体芯片产业化项目开工

9月,中建二局三公司承建的浙江南芯新建先进半导体芯片产业化项目开工。


该项目位于浙江省嘉善县经济开发区,总建筑面积约4.3万平方米,主要建设内容为半导体芯片测试厂房以及研发综合楼等。建成后,将进一步带动嘉善集成电路产业链群规模能级提升,为地方经济高质量发展注入强劲动能。项目计划分二期实施,其中一期计划总投资10亿元。


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上海南芯半导体科技股份有限公司是国内电源模拟芯片行业的头部上市企业,主营业务为模拟与嵌入式芯片研发、设计和销售,专注于电源及电池管理领域,自公司成立以来,凭借技术的不断积累和创新,在消费电子领域快速崛起,是国内主流手机厂商的直接供应商。根据公司业绩快报,2024年全年营收达25.6亿元。