9月23日消息，国内首片大尺寸封装级载板在浙江星柯先进光电显示产业基地正式下线。

在当今全球电子信息产业竞争日益激烈的背景下，核心技术与高端制造的自主可控已成为国家竞争力的关键所在。大尺寸封装级载板作为电子信息产业的核心材料，其技术难度高、生产门槛大，长期依赖进口，严重制约了我国相关产业的发展。

这一具有里程碑意义的成果，标志着我国在电子信息产业关键领域取得了重大突破，为产业发展注入了强劲动力。

该大尺寸封装级载板将广泛应用于2.5D/3D先进封装及半导体显示领域。随着电子信息技术的飞速发展，2.5D/3D先进封装和半导体显示市场需求持续增长，对载板的性能和质量也提出了更高的要求。同时为AI服务器、GPU、存储芯片等高端产品提供核心材料支持。以AI服务器为例，大尺寸载板可显著提升芯片模组的集成密度与数据传输速率，助力国内算力基础设施性能升级。

同时，国产载板的量产将有效降低封装成本，据行业测算，相比进口产品，国产高端载板价格可降低15%-20%，这将进一步提升国内封装企业的国际竞争力。

星柯光电生产的大尺寸封装级载板凭借其优异的性能和可靠的质量，能够满足市场的多样化需求，为相关产业的发展提供有力支撑。

据介绍，浙江星柯先进光电显示产业项目总投资310亿元，是柯桥区2024年重点引进的“链主”项目，项目聚焦先进封装和半导体显示的核心“卡脖子”领域，致力于打破国际巨头垄断，实现国产替代。

“大尺寸封装级载板是先进封装和半导体显示产业链的战略性核心材料，星柯团队经过300多天日夜奋战，完成大尺寸封装级载板正式下线，实现了同类产业的最快建设周期，创造了‘星柯速度’和‘柯桥效率’，同时项目团队还攻克了精密配料、超高温多相混合、主动应力、特种成型等一系列技术难题，实现了封装级载板的国产化制备。”星柯光电相关负责人介绍，该产品目前各项性能指标比肩国际先进水平，未来将广泛地应用于2.5D、3D先进封装及半导体显示领域。

尽管首片大尺寸封装级载板的下线意义重大，但国产载板产业仍需在技术深化与生态构建上持续发力。目前，国际领先企业已实现5μm以下的线路精度与30层以上的高多层载板量产，国内企业在良率控制、高端市场认证等方面仍有提升空间。

对此，企业需加大研发投入，重点突破极细线宽制造、高频信号传输优化等核心技术，同时加快国际市场认证步伐，打入全球高端供应链。