9月23日消息，国内半导体智能制造软件领军企业——赛美特信息集团股份有限公司（以下简称“赛美特”）向港交所主板递交上市申请，计划募资约2亿美元。

据介绍，海通国际、中信证券和中信建投国际担任联合保荐人。

赛美特成立于2017年，总部位于上海，是中国领先的智能工业软件解决方案提供商，专注于为半导体及泛半导体行业提供覆盖硅片生产、晶圆制造（FAB）、封装测试等环节的全流程生产管理服务。

公司通过整合多家在半导体行业积淀深厚的企业（包括“特劢丝”“微迅”和“固耀SEMI Integration”），逐步构建起坚实的技术底座与产品矩阵。据灼识咨询报告显示，赛美特打造了中国业内首个也是目前唯一的全栈式智能制造与经营管理软件解决方案。

按2024年先进工业软件收入计算，赛美特已成为该领域国内最大的供应商，并在2022至2024年间以极高复合年增长率，成为十大中国智能制造软件公司中增长最快的一家。

截至2025年6月30日，赛美特客户数量已达758家，覆盖全国前八大晶圆厂中的六家、前三大半导体硅片厂以及前三大封测厂。华为旗下哈勃投资、比亚迪、立昂微等均是赛美特的股东。

尤其值得关注的是，赛美特已实现盈利，是中国本土同类企业中少数具备持续商业化能力的公司之一。

招股书显示，在过去的2022年、2023年、2024年和2025年前六个月，赛美特的营业收入分别为人民币1.81亿、2.87亿、5.00亿和2.83亿元，相应的净利润分别为人民币-8,091.0万、2,456.5万、7,383.2万和3,362.5万元。

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2023年，公司曾启动A股上市进程，由海通证券担任辅导机构，并完成上海证监局辅导备案，但此后未有实质进展。直至此次9月19日，公司转而正式向港交所递交招股书，预计明年完成挂牌。从其成立至今的近八年，恰是中国半导体产业高速发展的关键阶段。