开幕式群贤毕至，星光熠熠。工业和信息化部总经济师高东升、国家制造强国建设战略咨询委员会副主任苏波、北京市经济和信息化局局长姜广智、工业和信息化部电子信息司副司长王世江、中国科学院院士张跃、中国半导体行业协会副理事长兼秘书长张立、韩国半导体行业协会（KSIA）副秘书长高钟完等国内外政产学研界重磅嘉宾共同莅临现场，为产业盛会启幕，并率先巡馆，参观了产业链代表企业的创新成果。

擘画蓝图：

权威发声，共促产业高质量发展

在开幕致辞中，工业和信息化部总经济师高东升深刻阐述了集成电路产业作为信息社会基石的战略意义。他回顾了我国集成电路产业在党的十八大以来取得的显著成效，并强调将深入贯彻落实党的二十届四中全会战略部署，从三大维度推动产业迈向新高地：一是深化产业链协同创新，推动集成电路与人工智能、新能源、智能网联汽车等战略性新兴产业深度融合；二是持续优化产业生态，加强知识产权保护，营造市场化、法治化、国际化的营商环境；三是坚定不移扩大开放，欢迎全球企业来华设立研发与运营中心，支持建立区域性合作平台，共同制定全球通用标准。

中国半导体行业协会副理事长兼秘书长张立则在致辞中分享了其对产业发展的前瞻思考。他透露，“十四五”期间我国半导体产业规模稳步增长，2024年全行业销售额已突破1.8万亿元人民币。他提出三大关键路径：第一，构建全链条创新生态，着力消解从技术研发到市场应用的壁垒；第二，强化应用场景牵引，加速新技术从实验室走向广阔市场；第三，拓展国际合作空间，通过技术联合开发、人才交流与标准协同，营造开放共赢新格局。

智汇巅峰：

思想碰撞，全球领袖共谋产业新篇

作为展会核心论坛，第七届全球IC企业家大会汇聚了全球半导体产业的智慧之光。在主旨演讲环节，中国科学院院士张跃、韩国半导体行业协会副秘书长高钟完，以及中电科电子装备集团、上海新昇半导体等国内龙头企业负责人分享了前沿洞察。

随后的主题演讲环节更是高潮迭起，来自英伟达（NVIDIA）、英特尔（Intel）、恩智浦（NXP）、长鑫科技、芯动科技、江丰电子、合见工软、Imagination 等全球产业链各关键环节的头部企业领袖与技术专家齐聚一堂，围绕AI芯片、先进制造、高端设备与材料、产业链安全、生态共建等热点议题，展开深度对话，共同探寻全球半导体产业在变革时代的协同创新之路与增长新动能。

平台价值：

一站式对接，赋能全产业链

IC China作为中国半导体行业协会主办的唯一国家级行业展览，自2003年创办以来，已成功举办二十一届，其权威性与影响力与日俱增。本届展会特设集成电路精准展区、半导体制造展区、封装测试展区、半导体设备与材料展区、第三代半导体专区等，并创新性地举办“半导体产业生态圈”供需对接会，为上下游企业提供高效务实的合作平台。

展会期间，第八届微电子才智中国大会、第二十三届中国半导体封装测试技术与市场年会、人工智能及大模型芯片论坛、半导体装备技术创新与应用论坛等数十场专题活动轮番上演，精准聚焦产业热点与人才难题，并设置了多场新品发布活动，全方位赋能中国半导体产业的创新与可持续发展。