12月5日，全国最大碳化硅外延片厂商天域半导体正式登陆港股市场。此次IPO，天域半导体以58港元/股的价格发行3007.05万股新股，募资17.44亿港元。上市首日，天域半导体开盘报38港元，跌破发行价。截至收盘，该股报40.5港元，跌幅30.17%。

作为粤港澳大湾区三代半导体独角兽企业，天域半导体身后聚集了一批亮眼的投资人阵容，天域半导体上市前曾进行了7轮融资，合计融资规模14.64亿元，曾获得比亚迪、哈勃科技（华为旗下）、大中实业等众多产业资本与财务投资人的加持，还有不少政府背景基金的身影。

此次IPO，天域半导体计划将募集资金17亿港元，用于未来五年内扩张公司的整体产能、提升公司的自主研发及创新能力、战略投资及/或收购、扩展公司的全球销售及市场营销网络、营运资金及一般企业用途。

招股书显示，天域半导体收入主要来自销售自制4英吋、6英吋及8英吋碳化硅外延片及提供与碳化硅外延片相关的若干增值服务。

尽管行业地位彰显，但天域半导体近几年业绩如坐“过山车”般。由于整体市场状况的变化及海外市场销量下降，2022年至2024年，天域半导体公司收入分别为4.37亿元、11.71亿元、5.20亿元。

尤其是天域半导体在2024年收入大降55.6%，亏损多达5亿元，公司解释主要是由于年内录得存货撇减拨备而产生毛损及其碳化硅外延片售价下降，以及各种开支增加所致。因碳化硅外延片制造商在早期供应短缺及需求强劲的情况下加速扩张，导致暂时的产业供过于求，2024年碳化硅外延片及衬底的市场价格下降。

自今年以来，天域半导体8英寸碳化硅外延产品开始规模供应，2025年1-5月虽实现净利润950万元，同比扭亏，但收入同比下降13.6%。然而销量增长的背后，是“以价换量”与“消化库存”的被动策略，而非市场需求驱动的良性增长。

招股书显示，目前碳化硅外延产品单价持续下滑直接拉低收入增速，而库存压力仍居高不下。库存问题还直接影响资产周转效率，2024年公司存货周转天数骤增至308天，2025年前三季度虽改善至219天，但仍处于行业高位。若未来市场价格继续下行，已减值的存货仍面临二次减值风险，进一步侵蚀公司利润。

该公司曾在2023年6月向深交所提交创业板上市申请，2024年8月同意终止辅导机构协议。

此次上市，广东天域半导体引入多家战略基石投资者，其中包括广东原始森林及广发全球以及Glory Ocean等，合计认购1.615亿港元的股份。天域半导体上市前进行了7轮融资，合计融资规模14.64亿元，获得比亚迪、哈勃科技（华为旗下）等众多产业资本投资。