1月7日消息，在国际消费电子展CES 2026开展前一天，英特尔发布年度旗舰AI PC芯片——第三代酷睿Ultra系列处理器（代号Panther Lake）。

这是首款基于Intel 18A制程（1.8nm级）的计算平台，将AI PC引入埃米时代，端侧AI算力多达180TOPS。

第三代英特尔酷睿Ultra的移动端产品线推出全新英特尔酷睿Ultra X9和X7处理器，均集成了英特尔锐炫显卡，专为满足复杂的多任务处理而设计，能从容应对游戏、内容创作和生产力等复杂工作负载。

其旗舰型号最高配备16个CPU核心、12个X^e核心和50TOPSNPU算力，带来高达60%的多线程性能提升，高达77%的游戏性能提升，并可实现高达27小时的持久续航，已涵盖超过200款PC产品设计。

首批搭载第三代英特尔酷睿Ultra处理器的消费级笔记本电脑将于1月6日开启预售，并于1月27日起在全球范围内面市。更多产品设计将于今年上半年陆续推出。

同时，在CES 2026上，AMD首席执行官苏姿丰博士宣布推出多款AI芯片产品。

此次发布包括面向数据中心的MI455 AI芯片、企业级MI440X处理器，以及未来旗舰产品MI500芯片路线图，全面覆盖从云端到终端的AI计算需求。

作为AMD数据中心服务器机架的核心组件，全新MI455 AI芯片将为大型AI模型训练提供强大算力支持。值得关注的是，AMD已向包括OpenAI在内的多家科技巨头提供这些服务器解决方案。

面向未来，苏姿丰首次披露了MI500芯片的规划，该产品预计将提供比旧款处理器高达1000倍的性能提升，计划于2027年正式上市。