日期:2026-01-09
1月9日消息，原集微科技（上海）有限公司位于上海浦东川沙的国内首条二维半导体工程化示范工艺线正式“点亮”，这是国内首条二维半导体工程化示范工艺线。
当前，全球半导体产业已进入2纳米及以下先进制程的“后摩尔时代”，传统硅基材料的物理特性逐渐接近极限，难以支撑算力性能的进一步提升，寻找新型半导体材料与技术路径成为行业共同方向。二维半导体材料凭借原子级厚度的结构优势，具备超高载流子迁移率等独特物理特性，被视为下一代集成电路的潜在核心材料之一。
什么叫二维半导体？与现在的光刻不一样，现在的光刻工艺，是利用光刻机，通过一系列的流程，最终在硅晶圆上“雕琢”出晶体管。而二维半导体，则是不需要用光刻机去进行原子级别的雕琢，而是让特定材料的原子自发地“生长”出来，直接形成近乎“二维平面”的结构。这种方式，相比于传统的光刻工艺，节省80%的流程，比如不需要离子注入、外延生长，对光刻机的要求也不高，普通的DUV光刻机，甚至就能够实现最先进的芯片。并且这种二维芯片，相比于传统的芯片，在漏电、发热方面表现更好，可以说非常适合当前的中国芯片产业，因为我们没有EUV光刻机。
原集微科技创始人包文中在点亮仪式中表示，其首条二维半导体工程化示范工艺线预计将于今年6月正式通线；同时预计将于今年9月实现等效硅基90nm CMOS制程小批量生产Mb级存储器和百万门级逻辑电路。
据了解，原集微此前已成功推出首款基于二维半导体材料的32位RISC-V架构微处理器“无极”，实现从材料、架构到流片的全链条自主研发。按照其规划，到2029年，有望实现全球首款二维材料芯片的量产，用于低功耗边缘算力等场景。
公司计划在2026年6月实现这条工艺线的正式通线。今年实现等效硅基90纳米的CMOS制程后，将于2027年实现等效硅基28纳米工艺，2028年实现等效硅基5纳米甚至3纳米工艺；最终在2029年或2030年，实现和国际先进制程的同步。
包文中还称：“虽然目前二维芯片的规模仅相当于几十年前的英特尔8080芯片，但一旦进入产业化路径，其发展速度将远超硅基摩尔定律。二维芯片的制造工艺与硅基高度兼容，可以站在硅半导体的肩膀上实现跨越式发展。”
原集微成立于2025年2月，该公司由复旦大学集成芯片与系统全国重点实验室、微电子学院研究员及博士生导师包文中创办，系复旦大学科技成果转化衍生公司。原集微与复旦大学完成了过千万的技术转化协议，后续将进行工程化和以产品为导向的研发。
2025年12月，原集微宣布完成近亿元天使轮融资，该轮融资由中赢创投、浦东创投领投，上海天使会、新鼎资本、玖华弘盛、仁智资本跟投，股东中科创星、司南基金等机构持续加码。募集资金将专项用于原集微二维半导体工程化验证示范工艺线的核心工艺研发、专用设备购买、人才团队扩充，加速推动二维半导体芯片从实验室走向规模化量产。