活动由工作调度会与媒体吹风会两部分组成，北京市贸促会党组书记章建伟、科促会会长段洣毅、北辰集团党委书记张杰等领导出席，北京科博会工作专班、企业代表及媒体记者共同参与。工作调度会上，三方签署战略合作协议，明确将围绕展会筹备、资源整合及产业对接展开深度合作。

媒体吹风会宣布，科促会正式承接本届科博会商业展及论坛环节统筹工作，涵盖开幕式、闭门学术会议、产业发展论坛、技术创新对接会等八大核心板块。其中，半导体产业发展分会作为20家合作单位代表之一签署意向协议，凸显其在全国半导体产业链中的桥梁作用。

第二十八届北京科博会定于5月8日至10日在国家会议中心举办，以“科技引领 创享未来”为主题，展览面积达5万平方米。展会聚焦北京重点产业方向，设置信息技术、医药健康、智能制造等六大专题展区，并突出“人工智能+”行动引领。半导体产业发展分会将联合国内外龙头企业、科研机构，集中展示芯片设计、先进制造、封装测试等领域的最新突破，助力北京建设具有全球影响力的国际科技创新中心。

作为科促会直属的专业分支机构，半导体产业发展分会长期致力于推动产业链上下游协同创新，通过政策解读、标准制定、国际合作等方式，为成员单位提供全方位支持。此次参与北京科博会，分会将依托科促会资源网络，邀请全球顶尖专家、企业领袖共议半导体技术趋势，加速技术成果转化与区域集群发展。