2月12日消息，国际半导体产业协会SEMI旗下硅制造商组织（SEMI SMG）于硅晶圆产业年度分析报告中指出，2025年全球硅晶圆出货量年增5.8%，达到12973百万平方英吋（MSI）；然而，同期硅晶圆营收则年减1.2%，降至114亿美元。

该组织指出，2025年为硅晶圆出货量的重要转折，在AI应用带动下，逻辑晶片所须的先进磊晶晶圆，以及高频宽记忆体（HBM）所使用的抛光晶圆需求强劲，促使整体出货面积重返成长轨道。

相较之下，硅晶圆营收成长有限，主要原因在于传统半导体应用领域复苏动能仍显不足，市场需求与价格环境尚未有明显改善。

SEMI SMG主席、SUMCO Corporation业务与行销事业部执行副总经理矢田银次（Ginji Yada）表示，2025至2026年的硅晶圆市场，正呈现不同制程节点的分歧发展。300mm（毫米）晶圆在先进应用领域的需求仍然强劲，特别是在AI驱动的逻辑晶片与高频宽记忆体方面，并持续受惠于次3纳米制程的导入。

矢田银次指出，随着技术不断演进，市场对晶圆品质与一致性的要求也同步提高，进一步凸显先进材料解决方案的重要性。同时，资料中心与生成式AI的持续投资，正稳定支撑先进制程市场对高效能与高可靠度的需求。

“相较之下，成熟制程的半导体市场则逐步出现稳定迹象。”矢田银次认为，汽车、工业与消费性电子等成熟制程应用领域，晶圆与晶片库存在长时间调整后已开始回归正常水位。虽然供需状况呈现逐季改善，但整体复苏步调仍属温和，需求回升仍高度受到总体经济环境与终端市场的动态影响。

因此，整体市场前景呈现双轨并行的发展态势，即先进制程持续维持稳健成长需求与技术进展，而成熟制程则呈现审慎、渐进式的需求回温。