全球半导体产业竞争已从单纯的技术竞赛，延伸到标准制定权的争夺。统一的产业标准是保证技术兼容性、降低研发成本、加速产品落地、构建健康生态的关键基石。

特别是在人工智能、汽车电子、先进计算等新兴应用驱动下，新技术、新架构、新工艺层出不穷。产业亟需一套能够反映中国技术创新与实践经验的标准化文件，为高质量发展提供可靠指引。

本次团体标准征集，正是为了凝聚产业共识，将国内领先的技术成果、工程经验和市场需求，转化为具有行业指导意义的规范性文件。

成为标准的起草者与贡献者，意味着掌握产业发展的关键话语权。

对于企业而言，参与标准制定能确保自身技术路线与未来行业规范同频共振，抢占市场先机。对于科研机构，这是将前沿研究成果转化为产业影响力的绝佳通道。

更重要的是，通过共同制定标准，产业链上下游企业可以打通技术接口，减少重复研发，形成合力，共同提升中国半导体产业的整体竞争力与创新效率。

本次征集聚焦半导体全产业链的关键环节与前沿需求。

征集方向不仅包括面向Chiplet的芯片架构、基于RISC-V的处理器设计、AI芯片性能评估等数字芯片核心议题，也涵盖了车规级模拟芯片可靠性、宽禁带半导体功率器件、先进封装散热评估等模拟与制造领域的痛点。

此外，标准体系还前瞻性地布局了产业数据资产、绿色制造、人才培养与评价等支撑性领域，旨在构建一个技术与管理并重、当前与未来兼顾的立体化标准生态系统。

标准化工作是产业走向成熟与强大的必由之路。中国国际科技促进会半导体产业发展分会邀请所有半导体领域的企事业单位、科研机构、高校专家学者积极参与。

让我们携手，将各自在技术研发、生产制造、应用实践中的宝贵经验，凝聚成推动中国半导体产业自立自强、行稳致远的共识与规范。